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      波峰焊錫珠形成的原因

      欄目:新聞資訊發表時間:2023-12-14

      錫珠是指在波峰焊接的過程中,焊盤與元件腳之間的錫被擠出,形成小圓球狀的物質。德正智能在這里與大家分享一下波峰焊產生錫珠的原因以及預防方法。

      首先,錫珠形成的原因有以下幾點:
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      1、焊接溫度過高:錫具有較好的熱導性,在焊接過程中,如果溫度過高超過錫的熔點,就會導致錫的熔化和流動,最終形成錫珠。
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      2、助焊劑的影響:助焊劑中含有某些物質,如銻、鉍等,這些物質會促進錫的流動,增加錫珠的形成。
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      3、印刷電路板表面的狀態:如果印刷電路板表面存在氧化物或其他雜質,這些物質在波峰焊接過程中與錫發生反應,導致錫珠的形成。

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      為了避免錫珠的產生,我們可以采取以下預防措施:
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      1、控制焊接溫度:根據元件大小和形狀選擇適當的焊接溫度,通常不要超過300℃。
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      2、選擇適當的助焊劑:應選用無銻、鉍等物質的助焊劑。
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      3、保持印刷電路板表面的清潔:使用酒精等清潔劑對印刷電路板表面進行清潔。
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      4、使用防錫珠助焊劑:某些助焊劑含有防錫珠成分,可在波峰焊接前涂覆在印刷電路板上,減少錫珠的產生。
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      5、選擇適當的阻焊膜:平整的阻焊膜表面相對容易產生焊料球現象。
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      6、增加印刷電路板的表面粗糙度,減小錫珠與印刷電路板表面的接觸面積,有利于錫珠回落到錫槽中。
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      7、進行焊前烘烤處理,對線路板進行預熱。

      錫珠的產生,我們可以采取以下清洗方式:

      采用德正智能PCBA毛刷清洗機來清洗,DEZ-C758主要用于軍工、航空、醫療、汽車新能源等電源板單面焊點、涂覆產品及高端精密產品多品種、大批量PCBA線路板的清洗,能有效清洗DIP/THT的PCBA板焊接后表面殘留的助焊劑等有機、無機污染物...
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      通過以上的預防措施,我們可以有效地降低波峰焊接過程中錫珠的產生,提高焊接質量。
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